管道設計

6.3.2 特種氣體管道的設計應符合用氣設備對流量、壓力的要求，并應符合現行行業標準《化工裝置工藝系統工程設計技術規定》HG/T 20570的有關規定。

6.3.3 管材的壁厚應符合現行國家標準《流體輸送用不銹鋼無縫鋼管》GB/T 14976的有關規定。

6.3.4 液態特種氣體水平管道的坡度不應小于0.3%，坡度應坡向供液設備或收集器。

6.3.5 具有自燃性、劇毒性、強腐蝕性的特種氣體，宜采用雙套管設計。

6.3.6 低蒸汽壓特種氣體的管道應設置伴熱和保溫措施，加熱溫度不宜超過50℃。

6.3.7 特種氣體管道宜采用全自動軌道焊接。閥件或管件連接處應采用徑向面密封連接，不宜采用螺紋或法蘭連接。

6.3.8 特種氣體閥門應采用隔膜閥或波紋管閥。

6.3.9 特種氣體管道連接用密封墊片宜選用不銹鋼或鎳墊片，墊片的材質與特種氣體的性質應相容。

6.3.10 特種氣體輸送系統易產生顆粒的閥件下游宜安裝過濾器。

6.3.1 由于電子工廠應用的特種氣體的品種多，且每種氣體的使用量較小的實際情況，特種氣體管道系統的管道設計中應充分考慮所輸送的流體品種及其特性以及產品生產工藝所要求的動力、流量等參數進行設計，為此做了本條規定。管材通常采用美國機械工程師協會ASME B36.10標準的 Sch5 或 Sch10 的管道，但是設計要符合現行國家標準《工業金屬管道設計規范》GB 50316 的98規定。
6.3.2 電子產品生產設備用特種氣體的用量較小，壓力較低，因此，在進行管道水力計算時應充分考慮流量、壓力、溫度等參數，按照流量設計圖表對管道進行設計計算。目前電子工廠中的大多數特種氣體管道的管徑較小，一般不超過DN25。
6.3.3 由于電子工廠使用的特種氣體要求具有較高的純度，所以對輸送管道的材質有嚴格的要求，目前主要是采用進口的低碳不銹鋼管道，如EP管、BA管等。表3是不銹鋼管外徑和壁厚規格。電子行業常用的是美標和日標規格。

表3 不銹鋼管道外徑壁厚規格

6.3.4 為了保證液體的流動，本條規定液態特種氣體水平管道應有不小于0.3%的坡度，坡度應坡向供液設備或收集器。
6.3.5 由于自燃性、劇毒性和強腐蝕性氣體一旦泄漏，危害性極大，將會造成較大的人身傷亡和財產損失，目前在電子工廠中較多地采用雙層管道輸送這類特種氣體，屬于這類特種氣體的主要有強反應性氣體：B₂H₆、H₂Se、GeH₄、SiH₄、Si₂H₆、SiH₃CH₃、C₂H₂、 B(CH₃)₃、F₂、CIF₃等；自燃性氣體：B₂H₆、GeH₄、SiH₄、Si₂H₆、SiH₃CH₃、 B(CH₃)₃等劇毒性氣體：AsH₃、PH₃、GeH₄、B₂H₆、H₂Se、F₂、 B(CH₃)₃、NO、CIF₃、PF₅等。但是在工程實際中，由于每一個工廠對氣體特性的理解不同，從而導致同一種高危險性氣體在不同工廠所使用的管道不一致。

6.3.6 為防止低蒸汽壓力氣體在輸送過程中，因為冷卻導致液化，導致輸送困難，無法使用，本條規定低蒸汽壓力氣體應設置伴熱或保溫措施。電子工廠應用的低蒸汽壓氣體主要有BCl₃、C₅F₈、WF₆、SiH₂CI₂、CIF₃等。

6.3.7 為防止特種氣體的泄漏和確保管道焊接質量，特種氣體管道宜采用全自動管道焊接連接，與閥門或管件連接處，應采用徑向面密封連接(VCR連接)，規定不宜采用螺紋或法蘭連接的目的也是防止氣體在連接處發生泄漏。

6.3.8  隔膜閥和波紋管閥都具有良好的密封性，且不易產生顆粒；而球閥、旋塞閥等，因采用填料密封，密封性較差，易發生泄漏，且閥門開關時有部件摩擦，易產生顆粒，不能滿足特種氣體的輸送過程的嚴格要求。

6.3.9 為防止密封墊片與特種氣體性質的不相容而產生化學反應，規定墊片宜采用不銹鋼或鎳墊片，墊片與特種氣體的性質應該相容。

6.3.10 特種氣體鋼瓶接口處，在每次更換鋼瓶時，因摩擦作用易產生顆粒，因此其下游宜設置過濾器，保護閥門的膜片和下游氣體不被污染。為了保證特種氣體的純度，在接人生產工藝設備前的特種氣體管道上宜設置精密過濾器。